2020.03.09 新技術で繊細な薄物搬送を可能に/シュンク・ジャパン Tweet シュンク・ジャパン(東京都品川区、谷本昌信社長)は2月26日~28日、東京都江東区の東京ビッグサイトで開かれた「国際二次電池展」に出展し、新開発の「PressGrip(プレスグリップ)」技術を採用したグリッパーを参考出品した。分子間に働く分子間力の一種で部品を張り付けて搬送する。薄く繊細な部品にも対応できる。 製品版は7月2日~4日に愛知県で開かれる産業用ロボット・自動化システムの専門展「ロボットテクノロジージャパン」で初披露する計画だ。