オムロンは11月11日、３次元（３D）の画像認識を高速化する技術を開発したと発表した。
　従来の位相シフト方式では10回以上撮像が必要だったが、独自のパターン照明により、対象物の３D画像を１回の撮像で生成できる。ロボットと組み合わせれば、ばら積みされた対象物を素早くピッキングできる。約0.5秒での高速な部品認識が可能なため、ロボットの作業の妨げにならない。カメラは約500gまで小型・軽量化でき、ロボットのハンド部分に搭載しやすい。同社はこの技術を使った小型の３D画像センサーを2020年に商品化する予定だ。