ITコンサルティング会社の豆蔵（東京都新宿区、中原徹也社長）は１月12日、「軽さ」と「柔らかさ」を実現する協働ロボットの設計手法を開発したと発表した。

　この設計手法は、2020年４月から実施する日本電産シンポ（京都府長岡京市、西本達也社長）、三井化学との共同研究の成果だ。同手法で設計した協働ロボットの試作機を、東京都江東区の東京ビッグサイトで１月20日～22日に開催される「第５回ロボデックス」で披露する。

　同研究では、３社それぞれの技術を持ち寄った。「軽さ」の面では、三井化学が樹脂部品の設計や成形技術を提供することにより、フレームの大部分に樹脂素材を使用。同形状の金属製のものに比べて、重量を最大で２分の１にできる。

　「柔らかさ」には豆蔵と日本電産シンポの技術を活用する。従来、ロボットアームを柔らかく動作させるためには、関節部分に回転の強さを計測するトルクセンサーを使用することが多かった。しかし、同研究では豆蔵の力制御アルゴリズム（計算方法）や、日本電産シンポの特殊な減速機を使用することで、トルクセンサーなしで柔らかな制御ができる。トルクセンサーを使用しないことで、センサーの故障や誤作動の抑止、関節部分の軽量化ができる。

　この共同研究の成果を新たな協働ロボットの設計手法として、今後ロボットメーカーへ提案していく。