[SIerを訪ねてvol.10]3Dばら積みピッキングで注目集める新会社【前編】/トキワシステムテクノロジーズ
ロボットシステムの設計や製作を担うシステムインテグレーター(SIer、エスアイアー)を紹介する連載企画「SIerを訪ねて」も、とうとう10回目を迎えた。今回は、名古屋市中区に本社を構えるトキワシステムテクノロジーズ(TST、今井嘉之社長)を取材した。2018年2月に設立したばかりの新会社で、独自の画像処理技術を駆使した3次元(D)ばら積みピッキングのシステムを得意とする。19年7月には、6軸の垂直多関節ロボットを使った、ボルトや円柱形状の部品のピッキングシステムを新たに開発した。