仙台で学術大会を開催、誰でも参加できる公開プログラムも多数／日本ロボット学会
日本ロボット学会は９月11日～14日の４日間、仙台市内の仙台国際センターで「第41回日本ロボット学会学術講演会（RSJ2023）」を開いた。初日はA～Fの６会場に分かれて「オープンフォーラム」を開催。２日目以降はA～Lの12会場に分かれて「オーラルセッション」などを行った。日頃の研究成果の発表に加え、「サステナブルな社会の構築・発展に貢献するロボット技術」をスローガンにさまざまなプログラムを実施した。
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日本ロボット学会は９月11日～14日の４日間、仙台市内の仙台国際センターで「第41回日本ロボット学会学術講演会（RSJ2023）」を開いた。初日はA～Fの６会場に分かれて「オープンフォーラム」を開催。２日目以降はA～Lの12会場に分かれて「オーラルセッション」などを行った。日頃の研究成果の発表に加え、「サステナブルな社会の構築・発展に貢献するロボット技術」をスローガンにさまざまなプログラムを実施した。
日本ロボットシステムインテグレータ協会が「ロボットSIステップアップ講座」を新設した。ロボットのシステムインテグレーション（SI）の基礎を学べる同協会の講座「ロボットSI基礎講座」の次のステップに位置づけられる中級者向けの講座で、「自動化技術講座」と「セーフティアセッサ講座」の２講座を用意した。
日本産業車両協会（会長・御子神隆三菱ロジスネクスト会長）は９月12日、2022年1～12月分の無人搬送車（AGV）システムの納入実績を発表した。
国内向け・輸出向けを合わせた22年のAGVシステム納入件数は対前年比104.7％の821システムで３年ぶりに増加した。一方、納入台数は同93.4％の2441台で３年連続の減少となった。全体的に海外向けが減少したが、国内向けは納入台数がほぼ横ばい、システム納入件数では増加した。
今年６月、日本ロボットシステムインテグレータ協会（SIer協会）が設立された。ロボット工業会の内部組織であるFA・ロボットシステムインテグレータ協会が一般社団法人として独立した形だ。引き続き会長を務める久保田和雄三明機工社長に、独立の経緯や意義、今後の運営方針などについて聞いた。久保田会長が語る、３つの目標とは。
日本包装機械工業会（会長・大森利夫大森機械工業社長）は８月24日、「JAPAN PACK（ジャパンパック）2023」の企画内容を発表した。ジャパンパックは包装に関する機器やシステムなどが一堂に会する展示会だ。
ニュースダイジェスト社（名古屋市千種区、樋口八郎社長）と愛知県機械工具商業協同組合（理事長・水谷隆彦ミズタニ機販社長）は９月１日、2024年７月に開催予定の産業用ロボットと自動化システムの専門展「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN（ロボットテクノロジージャパン、略称RTJ）2024」の出展募集を開始する。「“ものづくり中部”の持続的な発展には、産業用ロボットなどを活用した省人化、自動化が必須。本展をきっかけにロボットの活用がより一層進むことを期待する」と同展を主催するニュースダイジェスト社の樋口八郎社長は話す。
日本ロボット学会は９月11日～14日の４日間、仙台市の仙台国際センターで「第41回日本ロボット学会学術講演会（RSJ2023）」を開催する。
ロボット関連の研究者が日頃の研究を発表する学術大会で、オープンフォーラム17件、口頭発表700件、企業展示40社以上が予定されている。
物流に関する調査研究や人材育成などを手掛ける日本マテリアルフロー研究センター（JMFI、会長・松川弘明慶応義塾大学教授＝写真）は８月25日、「第８回定時総会」を開き、総会後には懇親会を開催した。
次世代のロボットエンジニアの育成を支援する次世代ロボットエンジニア支援機構（通称Scramble＝スクランブル）は８月９日、三菱ロジスネクストと「Scramble Partner（スクランブルパートナー）」契約を締結したと発表した。
日本ロボット工業会（JARA、会長・山口賢治ファナック社長兼最高経営責任者）は７月27日、2023年４－６月期の会員企業による産業用ロボットの受注額や生産額を発表した。受注額は前年同期比18.7％減の1967億円と、３四半期連続で前年同期比減となった。生産額は同8.8％減の2023億円と、11四半期ぶりの前年同期比減に転じた。出荷額は同7.1％減の2042億円で、総出荷台数は同15.5％減の５万3504台。出荷額は11四半期ぶりに減少し、総出荷台数は２四半期連続で前年同期比減となった。国内向けはこれまで好調だった半導体用に急ブレーキがかかった他、溶接用の勢いが自動車製造業向けを中心に弱い一方、電気機械製造業向けを中心とした実装用が好調に推移した。輸出額は同10.0％減の1619億円で、輸出台数は同17.8％減の４万4556台。ハンドリングや溶接用で増加したものの、半導体向けが大きく減少した他、アジア向け実装用で引き続き減少が見られた。
