ニデックのAGV事業を譲受/武蔵精密工業
武蔵精密工業は8月7日、ニデックドライブテクノロジー(京都府向日市、島野光次社長)との間で、無人搬送車(AGV)の製造販売事業を譲り受ける契約を締結したと発表した。武蔵精密工業はイスラエルの人工知能(AI)企業SIXAI(シックスアイ)と協業し、自律走行型搬送ロボット(AMR)やAIロボットプラットフォーム「MAESTRO(マエストロ)」の開発や販売を手掛ける。
生産現場のロボット化と自動化を支援するウェブマガジン
RECENT POSTS
武蔵精密工業は8月7日、ニデックドライブテクノロジー(京都府向日市、島野光次社長)との間で、無人搬送車(AGV)の製造販売事業を譲り受ける契約を締結したと発表した。武蔵精密工業はイスラエルの人工知能(AI)企業SIXAI(シックスアイ)と協業し、自律走行型搬送ロボット(AMR)やAIロボットプラットフォーム「MAESTRO(マエストロ)」の開発や販売を手掛ける。
7月26日~28日の3日間、東京都江東区の東京ビッグサイトで製造業向けの専門展「テクノフロンティア2023/インダストリーフロンティア2023」が開かれた。同展は多数の小規模展を合同開催するもので、今回は「工場の協働ロボット利活用展」のエリアを中心に協働ロボットを活用した工場の自動化提案が目立った。出展者は合計で394社・団体。8月25日までオンライン展示会も開催している。
オムロンは8月1日、マイクロスイッチ「D2FC」「D2LS」「D2FP」の3シリーズをグローバルで発売した。それぞれ1999年、2013年、22年に開発された製品で、ハイエンド向けゲーミングマウスのスイッチとしてトップシェアを誇る。今回、産業用ロボットなどの遠隔操作機器やVR(仮想現実)機器向けにニーズや需要を見込み、新たに一般販売を始めた。
デンマークの協働ロボットメーカー、ユニバーサルロボット(UR)の日本支社(東京都港区、山根剛代表)は7月26日と27日の2日間、日本初の協働ロボット関連フェアを名古屋市内で開催した。2日間で900人以上が来場した。山根代表は「今回のフェアが協働ロボット全体の市場を広げる手助けの一つになれば」と話す。
Mujin(ムジン、東京都江東区、滝野一征最高経営責任者)は8月1日、知能ロボットと無人搬送車(AGV)を連携させた「多品種ケースハンドリングシステム」が2023年度ロジスティクス大賞の技術革新特別賞を受賞したと発表した。
エプソンは『省・小・精』の技術を起点に、常に新たな価値創造へ取り組み、顧客の期待に応えることに挑戦し続けている。その1つとして「生産現場の革新」にも注力する。生産現場での働き手の不足や熟練工の減少、消費者ニーズの多様化などさまざまな顧客の課題がある。それに対してエプソンは総力を挙げて全ての技術を結集させ、顧客と共に課題解決に取り組む。また、エプソンは生産現場向けのソリューションだけではなく、産業用ロボット業界の持続的な成長を見据えた次世代の技術者育成にも力を入れている。今回は、その一環で6月21日に沖縄工業高等専門学校で実施した「出前授業」について紹介する。
ドイツに本社を置くニウラロボティクスは7月20日、ヨーロッパの投資企業リンゴット、ヴァスキュアード・ベンチャー、プライムパルス、HVキャピタルが率いる5500万ドル(約77億円、1ドル=140円換算)の資金調達ラウンドを終えたと発表した。
日本ロボットシステムインテグレータ協会(SIer協会、会長・久保田和雄三明機工社長)は7月27日、「2023 第1回 ロボットシステムインテグレータ向け新商品・サービス説明会@名古屋」を名古屋市千種区の多目的ホールで開催した。
HAI ROBOTICS JAPAN(ハイロボティクスジャパン、埼玉県三芳町、新井守社長)は8月1日、最大で1000kgのワーク(対象物)まで搬送できるロボット「HAIFLEX(ハイフレックス)」を発売する。
日本ロボット工業会(JARA、会長・山口賢治ファナック社長兼最高経営責任者)は7月27日、2023年4-6月期の会員企業による産業用ロボットの受注額や生産額を発表した。受注額は前年同期比18.7%減の1967億円と、3四半期連続で前年同期比減となった。生産額は同8.8%減の2023億円と、11四半期ぶりの前年同期比減に転じた。出荷額は同7.1%減の2042億円で、総出荷台数は同15.5%減の5万3504台。出荷額は11四半期ぶりに減少し、総出荷台数は2四半期連続で前年同期比減となった。国内向けはこれまで好調だった半導体用に急ブレーキがかかった他、溶接用の勢いが自動車製造業向けを中心に弱い一方、電気機械製造業向けを中心とした実装用が好調に推移した。輸出額は同10.0%減の1619億円で、輸出台数は同17.8%減の4万4556台。ハンドリングや溶接用で増加したものの、半導体向けが大きく減少した他、アジア向け実装用で引き続き減少が見られた。