山善が傘下の東邦工業とロボットシステムを共同開発
山善は11月28日、グループ企業の東邦工業（広島市安佐北区、丸山洋彦社長）と共同開発したロボットシステム「ROBO-COTATZ（ロボこたつ）」を発表し、販売を開始した。ロボこたつは、協働ロボットを載せた架台を自律走行型搬送ロボット（AMR）がリフトアップして運ぶ。協働ロボットを必要な場所に適時配置し、運び終えたAMRは別の搬送作業ができるため、効率的に運用できる。標準仕様で最低価格が税抜き1680万円。今年度に10セットの販売を目指す。
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山善は11月28日、グループ企業の東邦工業（広島市安佐北区、丸山洋彦社長）と共同開発したロボットシステム「ROBO-COTATZ（ロボこたつ）」を発表し、販売を開始した。ロボこたつは、協働ロボットを載せた架台を自律走行型搬送ロボット（AMR）がリフトアップして運ぶ。協働ロボットを必要な場所に適時配置し、運び終えたAMRは別の搬送作業ができるため、効率的に運用できる。標準仕様で最低価格が税抜き1680万円。今年度に10セットの販売を目指す。
高校生のチームがロボットシステムの出来栄えを競い合う「第３回高校生ロボットシステムインテグレーション競技会（高校生ロボットSIリーグ）」が12月14日と15日の２日間、愛知県常滑市の展示会場「Aichi Sky Expo（アイチ・スカイ・エキスポ）」で開催された。今回は、愛知県内の工科高等学校を中心に過去最多の16チームが参加。各チームはシステムインテグレーター（SIer、エスアイアー）のサポートを受けつつ、約８カ月かけてロボットシステムの構築に取り組んだ。
システムインテグレーターのトライエンジニアリング（名古屋市守山区、片山誠二社長）は11月30日、同市熱田区の熱田神宮で設立50周年パーティーを開いた。ロボットメーカーなど仕入れ先を中心に約100人が参加した。
アスカは11月14日と15日の２日間、協働ロボットや自律走行型搬送ロボット（AMR）を使った自動化システムのプライベートショー（PS）「UNI-ROBO TECH EXPO（ユニロボ・テックエキスポ）2024」を愛知県刈谷市の本社で開催した。自動車部品メーカーとしてのノウハウを生かした協働ロボットのパッケージシステムに来場者の注目が集まった。今年新たに策定した協働ロボット事業の新ブランドもアピールした。
ミスミグループ本社は、新サービス「MiBOT（ミボット）」の本格展開を始めた。主に中小製造業への産業用ロボットの導入を支援する。全国のシステムインテグレーター（SIer、エスアイアー）と連携し、各用途向けのパッケージシステムを紹介するウェブページを構築した。
ジェー.ピー.イー.（JPE、長野県上田市、五味剛志社長）は幅広い業界向けに自動機や省力機、ロボットシステムを提供するシステムインテグレーター（SIer、エスアイアー）だ。「停まらない・壊れない装置作り」を志向し、納入後のクレームゼロを目標に掲げる。クレームやトラブルを最小限に抑えるため、装置やシステムを構築する上ではリスク管理と納期管理を徹底的に追求するという。
各種装置の受託開発や受託製造を得意とするJOHNAN（ジョウナン、京都府宇治市、山本光世社長兼最高経営責任者＜CEO＞）はオリジナル製品として、切削加工で生じる不要な突起（バリ）を除去するロボットシステム「BurrS Bird（バリスバード）」を設計、開発する。今年７月にバリスバードを小型化した「バリスバードmini（ミニ）」を発売した。「中小企業でバリ取りを自動化したいとの声を聞くが、設置スペースの大きさと導入費の高さがボトルネックだった。小型化することで導入を推し進めたい」とマシナリー・ソリューション事業本部西日本営業担当の末吉俊英さんは話す。
アルトリスト（東京都調布市、橋田浩一社長）は、食品製造機器や包装、出荷機器を製造する他、システムインテグレーター（SIer、エスアイアー）としてロボットシステムを開発する。橋田社長は「食品工場内の装置をワンストップで設計、製造できるのは、これまで積み上げてきたノウハウがあるからこそ」と語る。
日立製作所グループで自動化関連の「ロボットシステムインテグレーション（ロボティクスSI）事業」を担う日立オートメーション（東京都大田区、新井美帆社長）は工場や生産ライン全体の提案を得意とする。特に最近はデジタル技術を組み合わせた自動化提案に注力する。新井社長は「時代の変化に対応するために、生産ラインや一部の生産技術も協調領域にするべき」と提唱する。
９月18日～20日の３日間、東京都江東区の東京ビッグサイトで「Japan Robot Week（ジャパン・ロボット・ウィーク）2024」など複数の展示会が開催された。深刻化する人手不足の解決に向け、ロボットシステムの導入や運用をより簡単にする自動化パッケージや周辺機器の他、初公開の新製品も多く見られた。
